設備松下連續生產10多年,可見此設備的成熟性和穩定性,以及市場上的占有率。
BM221貼片機主要參數:
1 PCB尺寸:X50mm/Y50mm~X330mm/Y250mm
2 可貼元件范圍:0402~55mmQFP
3 料站數量:cpk≥1
4 理論貼片速度:0.12ec/片
5 貼裝精度:±0.1mm
6 尺寸及重量:L1950、W1700、H1500mm重1800Kg
7 電源及氣源:3PH,200V,2.68KVA
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